本院電機團隊獲2019年ACM ISPD國際細部繞線研發競賽第二名

  • 張貼人: 李依芸
  • /公告日期: 2019-07-04

ACM ISPD 國際積體電路實體設計研發競賽」由全球研究計算機科學的最權威學會ACM (Association for Computing Machinery)所屬 ISPD 國際會議所舉辦,此競賽於2005年首辦,今年為第15屆,為歷史最悠久的國際電子設計自動化競賽。

競賽每年12月委由業界領導公司(今年為Cadence,之前有 IBM, IntelMentor Graphics) 制定競賽題目,3月繳交研發軟體系統,由業界公司負責提供測試電路,並測試參賽隊伍所繳交的系統,最後於4月假年度ISPD 國際會議公佈競賽結果。每年競賽題目皆為當今產學界研究積體電路實體設計的重要議題,皆吸引世界各地的頂尖研究團隊參賽,以期對目前產學界遇到最棘手的實體設計問題研發出解決的方案。

歷年來,此競賽已成為電子設計自動化領域的年度盛事,每年皆吸引產學界的高度關注,並獲電機資訊領域最重要的專業媒體「電子時報」 (EE Times) 譽為「地表上最優秀工程人才的競技場」 (“The best engineering minds on the planet compete each year in the ACM’s ISPD design contest”)。今年的競賽題目為開發一個積體電路細部繞線系統,旨在將給定的積體電路上數十萬組欲相連的針腳完成連線,以求總違反繞線規則最少和總連線長度最短的繞線設計,以滿足業界晶片設計的考量,此問題為當代電子設計自動化所面臨最關鍵的挑戰之一。參賽者所開發的軟體系統必須在 Cadence 所提供的10個測試電路上繞線成功,同時能達到短線長、低繞線規則違反和快速完成繞線的目標,以符合當今日趨複雜的電路系統設計需求。

本屆競賽競爭激烈,參賽隊伍來自亞洲、北美洲、南美洲、歐洲和非洲,總共33個研究團隊,不僅涵蓋各知名學府,更有兩岸三地頂尖學校參與,競賽結果由Cadence所研發的軟體評分。此次競賽結果臺大團隊所研發的細部繞線器NTUidRoute獲得第二名,僅略次於香港中文大學團隊。

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最後修改時間: 2019-07-04 08:00:00