2020 VLSI Design/CAD研討會-聚焦物聯網掌握5G趨勢大未來 

  • 張貼人: 李依芸
  • /公告日期: 2020-10-07

本屆大會以「Resurgence of VLSI Design/CAD」為主題,聚焦物聯網、5G通訊等最新技術與應用,透過與會者的分享,也讓人看見臺灣半導體產業的機會與挑戰;邁入第31年的VLSI Design/CAD研討會,向來是維繫臺灣積體電路設計領域成員之間情感的最佳管道,然而今年面臨疫情衝擊,為避免大型集會可能引發群聚感染的疑慮,使籌辦增添了不少挑戰。本屆大會主席,本院電機系教授林宗賢表示,大會進行了各種不同方案的沙盤推演,最後因國內疫情和緩而決定以實體的形式進行,除了人在美國的亞德諾半導體(Analog Devices)Chen Bao Xing博士以視訊演講,也邀請到M31董事長兼總經理林孝平、南亞科技協理張全仁等擔任主講,帶來最新研究觀點及產業趨勢。本屆發表151篇學術論文,包括口頭論文72篇、壁報論文79篇,以及廠商技術展示、徵才說明會等,為產學之間搭建交流、互動的平台。

第一天的議程,由亞德諾半導體陳博士的專題演講揭開序幕。隨著物聯網的發展,感測器逐漸成為工業基礎設施中的要角,在智慧醫療、智慧城市、智慧製造等各種情境中執行監測或量測的任務,亞德諾半導體作為感測技術的佼佼者,可提供產業客製化的感測模組,加速開發流程,同時具備低耗能、穩定、可擴充性等特點。

國防先進科技往往是商業應用的指標,中科院電子系統研究所副所長洪國洋及汪濤博士以「開放式系統共通模組關鍵技術」為主題,分別介紹氮化鎵高功率放大器晶片、高頻RF-CMOS SOC系統晶片的優勢,以及這些晶片技術在國防科技甚至是商用5G系統上的應用。汪濤指出,去中心化、分散式架構已成為無線通訊產品的開發趨勢,而氮化鎵、CMOS兩種不同製程,就像拳王泰森和阿里之間的差異,前者具高功率承載的特性,後者較靈活具彈性,如果能結合兩者優勢,將可開發出更具競爭力的商品。此外,美中科技戰也引發臺灣定位的思考,洪國洋期待產學研優勢能量能夠整合,建立前瞻科技的自主供應鏈、布局全球,為國防及民生產業奠定良好基礎。

此外,大會今年將沈文仁教授紀念獎頒發給國立成功大學名譽教授劉濱達,劉濱達在1980年代取得博士學位後,立即投入VLSI教育。身為第一代拓荒者,劉濱達積極主辦研討會、IC設計競賽,SOC新進教師研習會等各項活動,只要IC設計社群有任何需要,他都樂於付出。任教三十多年,現在雖然已經退休,但他說:「看到各校教師培養出的上萬頂尖工程師,去年為臺灣創造了6900億台幣產值,感到很欣慰。」

在專題演講中,円(音「元」)星科技董事長兼總經理林孝平帶領大家綜觀全局,一一分析IC產業趨勢、現今經濟情勢、臺灣的定位與優勢。林孝平指出,受美中貿易戰、新冠肺炎疫情的衝擊,近兩年全球半導體業呈現小幅衰退,但預估很快就會復甦,而隨著5G、AI應用普及,無所不在的智慧科技,將為生活帶來無限想像的能力,帶動半導體業更加蓬勃發展。

林孝平認為,專注發展IC設計,將製造、封測外包是未來趨勢。目前,臺灣半導體業製造、封測占全球產值超過六成,而IC設計雖排名第二,市占率卻不到兩成,不僅產值、毛利率、資金遠遠落後美國,同時也面臨中國大陸急起直追的壓力,「臺灣不應該再做me too,應該投資先進製程IC設計,朝更高階的晶片技術發展。」

此外,美中科技戰白熱化,未來不同科技、運作規則的兩個世界可能成為常態,兩國各自發展自己的專屬供應鏈,正好是臺灣的機會。另一方面,疫情改變了人們的生活型態,雖然許多人都期待經濟呈現V型或U型反轉,但對部分產業來說已經產生質變,在產業前景消長之際,宅經濟、電子商務、智慧家庭、雲端伺服器等需求攀升,也推升了半導體業的成長。

林孝平除了建議產學積極投入IC設計領域研發,也提到隨著產品生命週期變短,而產品所需成本、複雜度提升,唯有模組化才能加速產品開發,企業應善用外部資源,將設計前端工作交給IP矽智財公司,專注在自己的核心業務上。林孝平以円星科技為例,雖然成立不到10年,但很多客戶都來自美國,反觀臺灣企業只要覺得有能力就自己做,作法存在極大差異。

在臺灣疫情趨緩之際,來自全台各校相關領域師生齊聚、參與臺灣積體電路設計學會的年度盛事,在短短的4天內,透過研討會的豐富議程,讓與會者從不同面向了解半導體業,也看見不分產學挑戰前瞻製程的精神。期待彼此間的經驗分享與交流,能在與會者心中埋下種子,在大家各自回到崗位後持續發芽、擴散,就如同本屆主題「Resurgence of VLSI Design/CAD」,一同攜手為臺灣IC設計及EDA產業再創新的高峰。

精彩活動花絮分享:
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最後修改時間: 2020-10-07 23:12:00