<获奖公告>115年台大1975级电机系系友捐赠科技研究创新奖勵获奖名单

• 2026-05-28
• 李依芸

本院台大1975 级电机系系友捐赠科技研究创新奖勵申请，业经本院委员及校友审查投票表决，获奖师生/团队共10组，获奖名单如下:
特别奖 (1组):

申请序号	系所	申请类别	年级	团体/个人	指导 教授	姓名	事由概述
31	生医电资所	一、四	博七	团体	曾宇凤	王又可、蔡哲维、吴家欣、李晔玮、刘晋宏、周佳葵、杜博文、许郁廷、陈韵淇、廖翊婷、高振翔、刘庭伊、郑钧文、叶芷瑜	团队与环境部化学署强强联手，于 2025 年「总统杯黑客松」参与竞赛的190 队中脱颖而出，获选全国前五大「卓越团队」。本计画不仅获得总统亲自授奖肯定，更是国家推动「绿色数码双轴转型」的典范指标。研究首创「AI 绿色化学智汇诊断家」，结合 AI 代理人 (AI Agent)、思绪链 (CoT) 与少样本学习技术，从被动合规转向智慧预警。

获奖师生/团队(9组):

申请序号	系所	申请类别	年级	团体/个人	指导 教授	姓名	事由概述
1	电机系	三	大五	团体	江介宏	聂臣璟、郭芊彤、吴弘翔	2025 ICCAD CAD Contest以Hardware Trojan Detection获全球第一名。团队提出创新性的检测方案，有效提升对硬件木马的识别能力与效率，在全球众多参赛队伍中脱颖而出。
3	资工系	二	博三	个人	曾宇凤	何明洋	My research focuses on Artificial Intelligence (AI), Computer Vision (CV), and Precision Medicine, whereI am dedicated to developing comprehensive, interdisciplinary solutions for critical clinical challenges. My workhas been published in top-tier venues, including ECCV (a Tier-1 computer vision conference alongsideCVPR/ICCV) and npj Digital Medicine (Rank 1/104 in Health Care Sciences). 两篇文章申请人皆为第一作者。
6	资工系	三	大四	团体	李濬屹	颜佐霏、金家逸、王维勤、杜冠勳、邹睿谦、刘轩齐	本团队代表国立台湾大学参加2025 年全球超级电脑大会 (SC25) 学生丛集竞赛(Student Cluster Competition)，荣获总冠军 (Overall Winner)。此竞赛为全球高效能运算 (High Performance Computing) 领域最具权威性与指标性的学生竞赛，需经过严格的书面审查与技术评估后，最终全球仅有八支队伍获选参赛。本届参赛队伍包括美国加州大学圣地牙哥分校、苏黎世联邦理工学院、新加坡南洋理工大学等。团队实力获国际认可，大幅提升台湾在国际学术竞赛的能见度与影响力。
15-17	电子所	二	博四	团体	胡璧合	吴承鸿、曾翊铭	团队研究发表于国际顶尖半导体会议2025 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)及2025 IEEE Symposium on VLSI Technology & Circuits (VLSI)研究成果有助于提升学术研究和半导体内存应用之发展。
18	电子所	二	硕二	团体	张耀文	蔡宗颖、毛韦翰	团队为第一作者及第二作者，本篇研究与华硕产学合作共同研发先进主机板去耦电容摆置技术。荣获顶尖国际电脑辅助设计会议ICCAD最佳论文奖，成为ICCAD举办44年来首位台湾获奖者。
20	电子所	二	硕三	团体	杨家骧	张惇宥、王正邦、蔡宇轩	本研究提出文献上第一颗基于说话之脑机接口神经讯号处理器芯片，透过设计最佳化达到超越现有系统之解码速度以及能量效率，未来可应用于增强现实/虚拟实境、神经义肢及机器控制等领域，已于2025年2月之ISSCC国际会议发表。并且获得邀稿至生医电子顶尖期刊IEEE Transactions on Biomedical Circuits and Systems其中之 ISSCC 2025 Special Issue，已于2025年12月刊登出版。
22-23	电子所	二	博四	团体	刘致为	廖宇聪、赵泽夫、陈昱叡、陈韦任	团队以采用 β-W 电极之高可靠度 MFM 电容为主题，首次实现 MFM 电容在超高循环耐久后仍能维持高极化值，并呈现无疲劳劣化(Fatigue-Free)的可靠度表现发表于 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2024，并获选为highlight paper。另以超薄 HZO 为主题发表于IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2025，进一步突显超薄 HZO 的低电压操作特性在电路应用上的优势。
28	电子所	三	硕二	团体	黄钟扬	杨  珩、陈亭玮、陈以哲、刘建亨	研究团队参加2024年国际积体电路电脑辅助设计软件制作竞赛( 2024 CAD Contest at ICCAD)于Problem A自全球参赛队伍中脱颖而出，荣获国际赛第一名。
30	网媒所	二	硕二	个人	徐宏民	林资融	申请人为第一作者，研究成果投稿于人工智能促进协会 (AAAI 2026)，该会议为人工智能领域之国际顶尖会议，参与者来自全球学术与产业研究机构，具高度学术影响力，并已获今年 AAAI 2026 会议 main track 接受。