本届大会以「Resurgence of VLSI Design/CAD」为主题，聚焦物联网、5G通讯等最新技术与应用，透过与会者的分享，也让人看见台湾半导体产业的机会与挑战；迈入第31年的VLSI Design/CAD研讨会，向来是维系台湾积体电路设计领域成员之间情感的最佳管道，然而今年面临疫情冲击，为避免大型集会可能引发群聚感染的疑虑，使筹办增添了不少挑战。本届大会主席，本院电机系教授林宗贤表示，大会进行了各种不同方案的沙盘推演，最后因国内疫情和缓而决定以实体的形式进行，除了人在美国的亚德诺半导体（Analog Devices）Chen Bao Xing博士以视讯演讲，也邀请到M31董事长兼总经理林孝平、南亚科技协理张全仁等担任主讲，带来最新研究观点及产业趋势。本届发表151篇学术论文，包括口头论文72篇、壁报论文79篇，以及厂商技术展示、征才说明会等，为产学之间搭建交流、互动的平台。

第一天的议程，由亚德诺半导体陈博士的专题演讲揭开序幕。随着物联网的发展，传感器逐渐成为工业基础设施中的要角，在智慧医疗、智慧城市、智慧制造等各种情境中执行监测或量测的任务，亚德诺半导体作为传感技术的佼佼者，可提供产业客制化的传感模组，加速开发流程，同时具备低耗能、稳定、可扩充性等特点。

国防先进科技往往是商业应用的指标，中科院电子系统研究所副所长洪国洋及汪涛博士以「开放式系统共通模组关键技术」为主题，分别介绍氮化镓高功率放大器芯片、高频RF-CMOS SOC系统芯片的优势，以及这些芯片技术在国防科技甚至是商用5G系统上的应用。汪涛指出，去中心化、分布式架构已成为无线通讯产品的开发趋势，而氮化镓、CMOS两种不同制程，就像拳王泰森和阿里之间的差异，前者具高功率承载的特性，后者较灵活具弹性，如果能结合两者优势，将可开发出更具竞争力的商品。此外，美中科技战也引发台湾定位的思考，洪国洋期待产学研优势能量能够整合，建立前瞻科技的自主供应链、布局全球，为国防及民生产业奠定良好基础。

此外，大会今年将沈文仁教授纪念奖颁发给国立成功大学名誉教授刘滨达，刘滨达在1980年代取得博士学位后，立即投入VLSI教育。身为第一代拓荒者，刘滨达积极主办研讨会、IC设计竞赛，SOC新进教师研习会等各项活动，只要IC设计社群有任何需要，他都乐于付出。任教三十多年，现在虽然已经退休，但他说：「看到各校教师培养出的上万顶尖工程师，去年为台湾创造了6900亿台币产值，感到很欣慰。」

在专题演讲中，円（音「元」）星科技董事长兼总经理林孝平带领大家综观全局，一一分析IC产业趋势、现今经济情势、台湾的定位与优势。林孝平指出，受美中贸易战、新冠肺炎疫情的冲击，近两年全球半导体业呈现小幅衰退，但预估很快就会复甦，而随着5G、AI应用普及，无所不在的智慧科技，将为生活带来无限想像的能力，带动半导体业更加蓬勃发展。

林孝平认为，专注发展IC设计，将制造、封测外包是未来趋势。目前，台湾半导体业制造、封测占全球产值超过六成，而IC设计虽排名第二，市占率却不到两成，不仅产值、毛利率、资金远远落后美国，同时也面临中国大陆急起直追的压力，「台湾不应该再做me too，应该投资先进制程IC设计，朝更高阶的芯片技术发展。」

此外，美中科技战白热化，未来不同科技、运作规则的两个世界可能成为常态，两国各自发展自己的专属供应链，正好是台湾的机会。另一方面，疫情改变了人们的生活型态，虽然许多人都期待经济呈现V型或U型反转，但对部分产业来说已经产生质变，在产业前景消长之际，宅经济、电子商务、智慧家庭、云端服务器等需求攀升，也推升了半导体业的成长。

林孝平除了建议产学积极投入IC设计领域研发，也提到随着产品生命周期变短，而产品所需成本、复杂度提升，唯有模组化才能加速产品开发，企业应善用外部资源，将设计前端工作交给IP矽智财公司，专注在自己的核心业务上。林孝平以円星科技为例，虽然成立不到10年，但很多客户都来自美国，反观台湾企业只要觉得有能力就自己做，作法存在极大差异。

在台湾疫情趋缓之际，来自全台各校相关领域师生齐聚、参与台湾积体电路设计学会的年度盛事，在短短的4天内，透过研讨会的丰富议程，让与会者从不同面向了解半导体业，也看见不分产学挑战前瞻制程的精神。期待彼此间的经验分享与交流，能在与会者心中埋下种子，在大家各自回到岗位后持续发芽、扩散，就如同本届主题「Resurgence of VLSI Design/CAD」，一同携手为台湾IC设计及EDA产业再创新的高峰。

精彩活动花絮分享: