面对新的趋势，学界与业界需要联手才能双赢。欣兴电子董事长曾子章，简述双方合作的起源。5年前，欣兴电子进入高速高频的5G时代，然而面对新的产业机会，大部分主管的背景是化学、物理、材料等，对高速高频领域并不熟悉，因此向台大电机系特聘教授、电磁学专家吴瑞北教授请益，展开在高速高频领域的学习。
本院院长吴宗霖致词提及科技业三大趋势：第一是AI相关的高速运算，第二是现在的5G与未来的6G，第三，则是现在正热门的矽光子。三种趋势带动先进封装需求，擅长异质整合的欣兴电子，其角色因此非常关键，「可以带动整个电子产业平台快速的发展跟整合。」
2021年开始，欣兴电子与电资学院就共同进行「下世代基板封装高频高速设计及量测技术计画」，在曾子章董事长的支持下，建立了实验设施，有了不错的成果，更奠定高速高频封装研究的基础。2023年开始，双方开始了下一阶段的计画，专门研发先进封装天线AiP。由于合作有成果，加上新趋势不断发展，双方在国科会的建议下，决定建立长期合作，遂成立此联合研发中心。中心有两项主要任务：AiP共同开发及人才培育。AiP方面，将结合台大的技术，以及欣兴电子的制程进行开发，包含数个子计画：射频芯片技术、三维堆叠设计和智慧天线模组等。AiP的应用非常广泛，除了低轨道卫星，还包括无人机、6G、先进无人驾驶系统，以WiGig不同频段的应用等。台大团队将着重电性分析、设计和量测，而欣兴的制程技术，则是高频高速天线制作能成功的关键。计画主持人吴瑞北教授表示，希望能借此建立新的PCB基板制程商业模式，促进半导体上中下游的发展，未来还能打造第二座护国神山。
在人才培育方面，希望以6G、无人机、矽光子等前瞻科技领域，作为培育目标。欣兴提供即将就读电资学院硕士的同学实习机会，在进入研究之前先累积实务经验，先了解整个制程，以在相关先进应用上，有哪些开发的机会。欣兴电子则为相关企业的员工培训，由于员工很少有相关背景，电磁技术知识复杂艰涩，台大将以最短的时间内，以适合学员程度的内容，传受基础的电磁学知识。
同时，本研发中心将与校台积电中心、联发科中心合作，扩大发展成电性设计的服务平台；在系统应用方面，将结合微波学会跟电磁产学联盟，集合全台顶尖电波人才，共同开发5G、通讯、无人载具等应用。另外，也将努力争取对外资源，例如国科会、经济部、国防部、太空中心等，在不违反商业机密前提下，共同分享与使用技术，使中心能够更有能量持续营运。
欣兴电子总经理马光华回应，目前欣兴与外界合作的AiP项目，客户都很有兴趣，是很不错的计画，希望能够顺利进入小型量产。他特别提出，欣兴的AI客户十分重视量测技术，然而这方面台湾目前发展得较慢，因此量测的精密度，以及高频高速的量测，需要台大的支援。此外，目前欣兴正在做玻璃载版的开发，将会是先进封装技术的一项突破，希望能成为未来研发中心的重点目标。
此研发中心不只是欣兴电子的结盟，更期望能带动整个产业向前行。计画参与者还包含阳明交通大学、元智大学、东海大学的教授群，以及工业技术研究院的技术支援。工业技术研究院副所长骆韦仲博士，对新技术提出两项须注意的地方：耗电及散热，未来进入高频高速，载板电力需求会大量增加，散热难度也将大幅提高，而工研院已经开始研发相关散热机制可以作为支援。另外，工研院也与业界共同成立矽光子联盟，串起台湾各单位较缺乏的矽光子技术，此研发中心届时也能成为重要的合作对象。
陈文章校长特别期许台大与欣兴电子能永续合作，研发中心将由本院吴瑞北教授担任中心主任，具备充沛的量能，肩负重要任务，也充满可能性，未来将开发新的载板，不仅是技术上的突破，更将为整个产业带来刺激，激发更多创新的想法。
联盟特约记者/袁兆远
封面照片说明：台大与欣兴电子联合研发中心揭牌暨签约仪式，圆满完成。本院院长吴宗霖致词提及科技业三大趋势：第一是AI相关的高速运算，第二是现在的5G与未来的6G，第三，则是现在正热门的矽光子。三种趋势带动先进封装需求，擅长异质整合的欣兴电子，其角色因此非常关键，「可以带动整个电子产业平台快速的发展跟整合。」
2021年开始，欣兴电子与电资学院就共同进行「下世代基板封装高频高速设计及量测技术计画」，在曾子章董事长的支持下，建立了实验设施，有了不错的成果，更奠定高速高频封装研究的基础。2023年开始，双方开始了下一阶段的计画，专门研发先进封装天线AiP。由于合作有成果，加上新趋势不断发展，双方在国科会的建议下，决定建立长期合作，遂成立此联合研发中心。中心有两项主要任务：AiP共同开发及人才培育。AiP方面，将结合台大的技术，以及欣兴电子的制程进行开发，包含数个子计画：射频芯片技术、三维堆叠设计和智慧天线模组等。AiP的应用非常广泛，除了低轨道卫星，还包括无人机、6G、先进无人驾驶系统，以WiGig不同频段的应用等。台大团队将着重电性分析、设计和量测，而欣兴的制程技术，则是高频高速天线制作能成功的关键。计画主持人吴瑞北教授表示，希望能借此建立新的PCB基板制程商业模式，促进半导体上中下游的发展，未来还能打造第二座护国神山。
在人才培育方面，希望以6G、无人机、矽光子等前瞻科技领域，作为培育目标。欣兴提供即将就读电资学院硕士的同学实习机会，在进入研究之前先累积实务经验，先了解整个制程，以在相关先进应用上，有哪些开发的机会。欣兴电子则为相关企业的员工培训，由于员工很少有相关背景，电磁技术知识复杂艰涩，台大将以最短的时间内，以适合学员程度的内容，传受基础的电磁学知识。
同时，本研发中心将与校台积电中心、联发科中心合作，扩大发展成电性设计的服务平台；在系统应用方面，将结合微波学会跟电磁产学联盟，集合全台顶尖电波人才，共同开发5G、通讯、无人载具等应用。另外，也将努力争取对外资源，例如国科会、经济部、国防部、太空中心等，在不违反商业机密前提下，共同分享与使用技术，使中心能够更有能量持续营运。
欣兴电子总经理马光华回应，目前欣兴与外界合作的AiP项目，客户都很有兴趣，是很不错的计画，希望能够顺利进入小型量产。他特别提出，欣兴的AI客户十分重视量测技术，然而这方面台湾目前发展得较慢，因此量测的精密度，以及高频高速的量测，需要台大的支援。此外，目前欣兴正在做玻璃载版的开发，将会是先进封装技术的一项突破，希望能成为未来研发中心的重点目标。
此研发中心不只是欣兴电子的结盟，更期望能带动整个产业向前行。计画参与者还包含阳明交通大学、元智大学、东海大学的教授群，以及工业技术研究院的技术支援。工业技术研究院副所长骆韦仲博士，对新技术提出两项须注意的地方：耗电及散热，未来进入高频高速，载板电力需求会大量增加，散热难度也将大幅提高，而工研院已经开始研发相关散热机制可以作为支援。另外，工研院也与业界共同成立矽光子联盟，串起台湾各单位较缺乏的矽光子技术，此研发中心届时也能成为重要的合作对象。
陈文章校长特别期许台大与欣兴电子能永续合作，研发中心将由本院吴瑞北教授担任中心主任，具备充沛的量能，肩负重要任务，也充满可能性，未来将开发新的载板，不仅是技术上的突破，更将为整个产业带来刺激，激发更多创新的想法。
联盟特约记者/袁兆远
照片说明：
(上) 欣兴电子董事长曾子章期许研发中心能促进更多合作，带来更多发明对整个台湾社会有助益。
(中) 研发中心主任吴瑞北教授计画本次合作将为产业创造新的模式。
(下) 学界与业界联手，共创双赢。