面對新的趨勢，學界與業界需要聯手才能雙贏。欣興電子董事長曾子章，簡述雙方合作的起源。5年前，欣興電子進入高速高頻的5G時代，然而面對新的產業機會，大部分主管的背景是化學、物理、材料等，對高速高頻領域並不熟悉，因此向台大電機系特聘教授、電磁學專家吳瑞北教授請益，展開在高速高頻領域的學習。
本院院長吳宗霖致詞提及科技業三大趨勢：第一是AI相關的高速運算，第二是現在的5G與未來的6G，第三，則是現在正熱門的矽光子。三種趨勢帶動先進封裝需求，擅長異質整合的欣興電子，其角色因此非常關鍵，「可以帶動整個電子產業平台快速的發展跟整合。」
2021年開始，欣興電子與電資學院就共同進行「下世代基板封裝高頻高速設計及量測技術計畫」，在曾子章董事長的支持下，建立了實驗設施，有了不錯的成果，更奠定高速高頻封裝研究的基礎。2023年開始，雙方開始了下一階段的計畫，專門研發先進封裝天線AiP。由於合作有成果，加上新趨勢不斷發展，雙方在國科會的建議下，決定建立長期合作，遂成立此聯合研發中心。中心有兩項主要任務：AiP共同開發及人才培育。AiP方面，將結合台大的技術，以及欣興電子的製程進行開發，包含數個子計畫：射頻晶片技術、三維堆疊設計和智慧天線模組等。AiP的應用非常廣泛，除了低軌道衛星，還包括無人機、6G、先進無人駕駛系統，以WiGig不同頻段的應用等。台大團隊將著重電性分析、設計和量測，而欣興的製程技術，則是高頻高速天線製作能成功的關鍵。計畫主持人吳瑞北教授表示，希望能藉此建立新的PCB基板製程商業模式，促進半導體上中下游的發展，未來還能打造第二座護國神山。
在人才培育方面，希望以6G、無人機、矽光子等前瞻科技領域，作為培育目標。欣興提供即將就讀電資學院碩士的同學實習機會，在進入研究之前先累積實務經驗，先了解整個製程，以在相關先進應用上，有哪些開發的機會。欣興電子則為相關企業的員工培訓，由於員工很少有相關背景，電磁技術知識複雜艱澀，台大將以最短的時間內，以適合學員程度的內容，傳受基礎的電磁學知識。
同時，本研發中心將與校台積電中心、聯發科中心合作，擴大發展成電性設計的服務平台；在系統應用方面，將結合微波學會跟電磁產學聯盟，集合全台頂尖電波人才，共同開發5G、通訊、無人載具等應用。另外，也將努力爭取對外資源，例如國科會、經濟部、國防部、太空中心等，在不違反商業機密前提下，共同分享與使用技術，使中心能夠更有能量持續營運。
欣興電子總經理馬光華回應，目前欣興與外界合作的AiP項目，客戶都很有興趣，是很不錯的計畫，希望能夠順利進入小型量產。他特別提出，欣興的AI客戶十分重視量測技術，然而這方面台灣目前發展得較慢，因此量測的精密度，以及高頻高速的量測，需要台大的支援。此外，目前欣興正在做玻璃載版的開發，將會是先進封裝技術的一項突破，希望能成為未來研發中心的重點目標。
此研發中心不只是欣興電子的結盟，更期望能帶動整個產業向前行。計畫參與者還包含陽明交通大學、元智大學、東海大學的教授群，以及工業技術研究院的技術支援。工業技術研究院副所長駱韋仲博士，對新技術提出兩項須注意的地方：耗電及散熱，未來進入高頻高速，載板電力需求會大量增加，散熱難度也將大幅提高，而工研院已經開始研發相關散熱機制可以作為支援。另外，工研院也與業界共同成立矽光子聯盟，串起台灣各單位較缺乏的矽光子技術，此研發中心屆時也能成為重要的合作對象。
陳文章校長特別期許台大與欣興電子能永續合作，研發中心將由本院吳瑞北教授擔任中心主任，具備充沛的量能，肩負重要任務，也充滿可能性，未來將開發新的載板，不僅是技術上的突破，更將為整個產業帶來刺激，激發更多創新的想法。
聯盟特約記者/袁兆遠
封面照片說明：臺大與欣興電子聯合研發中心揭牌暨簽約儀式，圓滿完成。本院院長吳宗霖致詞提及科技業三大趨勢：第一是AI相關的高速運算，第二是現在的5G與未來的6G，第三，則是現在正熱門的矽光子。三種趨勢帶動先進封裝需求，擅長異質整合的欣興電子，其角色因此非常關鍵，「可以帶動整個電子產業平台快速的發展跟整合。」
2021年開始，欣興電子與電資學院就共同進行「下世代基板封裝高頻高速設計及量測技術計畫」，在曾子章董事長的支持下，建立了實驗設施，有了不錯的成果，更奠定高速高頻封裝研究的基礎。2023年開始，雙方開始了下一階段的計畫，專門研發先進封裝天線AiP。由於合作有成果，加上新趨勢不斷發展，雙方在國科會的建議下，決定建立長期合作，遂成立此聯合研發中心。中心有兩項主要任務：AiP共同開發及人才培育。AiP方面，將結合台大的技術，以及欣興電子的製程進行開發，包含數個子計畫：射頻晶片技術、三維堆疊設計和智慧天線模組等。AiP的應用非常廣泛，除了低軌道衛星，還包括無人機、6G、先進無人駕駛系統，以WiGig不同頻段的應用等。台大團隊將著重電性分析、設計和量測，而欣興的製程技術，則是高頻高速天線製作能成功的關鍵。計畫主持人吳瑞北教授表示，希望能藉此建立新的PCB基板製程商業模式，促進半導體上中下游的發展，未來還能打造第二座護國神山。
在人才培育方面，希望以6G、無人機、矽光子等前瞻科技領域，作為培育目標。欣興提供即將就讀電資學院碩士的同學實習機會，在進入研究之前先累積實務經驗，先了解整個製程，以在相關先進應用上，有哪些開發的機會。欣興電子則為相關企業的員工培訓，由於員工很少有相關背景，電磁技術知識複雜艱澀，台大將以最短的時間內，以適合學員程度的內容，傳受基礎的電磁學知識。
同時，本研發中心將與校台積電中心、聯發科中心合作，擴大發展成電性設計的服務平台；在系統應用方面，將結合微波學會跟電磁產學聯盟，集合全台頂尖電波人才，共同開發5G、通訊、無人載具等應用。另外，也將努力爭取對外資源，例如國科會、經濟部、國防部、太空中心等，在不違反商業機密前提下，共同分享與使用技術，使中心能夠更有能量持續營運。
欣興電子總經理馬光華回應，目前欣興與外界合作的AiP項目，客戶都很有興趣，是很不錯的計畫，希望能夠順利進入小型量產。他特別提出，欣興的AI客戶十分重視量測技術，然而這方面台灣目前發展得較慢，因此量測的精密度，以及高頻高速的量測，需要台大的支援。此外，目前欣興正在做玻璃載版的開發，將會是先進封裝技術的一項突破，希望能成為未來研發中心的重點目標。
此研發中心不只是欣興電子的結盟，更期望能帶動整個產業向前行。計畫參與者還包含陽明交通大學、元智大學、東海大學的教授群，以及工業技術研究院的技術支援。工業技術研究院副所長駱韋仲博士，對新技術提出兩項須注意的地方：耗電及散熱，未來進入高頻高速，載板電力需求會大量增加，散熱難度也將大幅提高，而工研院已經開始研發相關散熱機制可以作為支援。另外，工研院也與業界共同成立矽光子聯盟，串起台灣各單位較缺乏的矽光子技術，此研發中心屆時也能成為重要的合作對象。
陳文章校長特別期許台大與欣興電子能永續合作，研發中心將由本院吳瑞北教授擔任中心主任，具備充沛的量能，肩負重要任務，也充滿可能性，未來將開發新的載板，不僅是技術上的突破，更將為整個產業帶來刺激，激發更多創新的想法。
聯盟特約記者/袁兆遠
照片說明：
(上) 欣興電子董事長曾子章期許研發中心能促進更多合作，帶來更多發明對整個台灣社會有助益。
(中) 研發中心主任吳瑞北教授計畫本次合作將為產業創造新的模式。
(下) 學界與業界聯手，共創雙贏。