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科技通訊快速發展,進入6G時代,帶動整個科技業進入一波產業革新,包含半導體業的重要基石:電路板產業。在此背景下,全球載板龍頭-台灣的欣興電子,與台灣大學電資學院展開密切合作,並在2025年1月14日,於台灣大學舉行聯合研發中心的揭牌暨簽約儀式。